CFS-4ESⅡ
仕様
一般名： 研究開発用スパッタリング装置 Sputtering Equipment for Research and Development
メーカー名： 芝浦メカトロニクス株式会社 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
型番： CFS-4ESⅡ
仕様： バッチ式タイプ
スパッタ方式： サイドスパッタ
スパッタ源： 3inch×3
ホルダーサイズ： ø200
到達圧力： 5×10-4 Pa以下
排気時間： 10分で7×10-3 Pa以下
排気操作方式： 手動
スパッタ操作方式： 手動
電源： RF500W（DC）
加熱温度： 最大300℃
エッチング： 可能
現在の保有ターゲット： Si02, Cr, Al, Ti
C（カーボン）のスパッタは試料室内を汚してしまうため、行うことはできません。
この他のターゲットを利用したい場合、各研究室でご購入ください。
購入先： 芝浦エレテック株式会社神奈川営業所
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