宇佐美 公良 教授が電子情報通信学会フェロー 称号授与

【受賞内容】
携帯情報機器やIoTデバイスの発展には、使用される半導体チップ（LSI）の省電力化が必須です。宇佐美教授が1995年に世界に先駆けて論文発表した、チップ内部でマルチ電圧を用いて高性能を維持しつつ低電力化する設計技術は、その後、世界のさまざま様々な企業で製品適用が進み、現在の主要な省電力技術として一翼を担っています。また、この技術は、集積回路分野の世界的に著名な教科書注)の中でも紹介されています。
細粒度電源遮断による低電力技術は、素子の微細化とともに増大するリーク電力を抑える技術であり、本学が東大、慶応大、農工大等と共同で、JSTのCRESTプロジェクトの下で研究を進めました。宇佐美教授の主導で行った、チップ内部の演算回路に対する細粒度電源遮断・復帰技術の研究とチップ試作を通じての実証の成果は、国際学会でBest Paper Awardを受賞しただけでなく、企業（ソニー(株)）から共同研究のオファーを受け、さらなる省電力化につながる不揮発性素子を導入した細粒度電源遮断の技術に結び付きました。こういったLSI低電力技術の先駆的研究により、電子情報通信学会からフェローの称号が贈呈されました。
注) N. Weste & D. Harris, "CMOS VLSI Design (4th edition)", Addison Wesley, 2011.