佐藤 雄河 さんが第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (Mate2021) より萌芽研究賞を受賞

【研究目的】
コンピューターシミュレーションを使って、UV硬化接着剤と呼ばれる紫外線で固まる接着剤の硬化時の挙動を予測することです。
スマートフォン搭載カメラレンズなど、精密部品の固定にはUV硬化接着剤による接着が使用されます。
固定には非常に高い精度が要求されますが、硬化の際、部品に微小なずれが生じてしまい、製品の機能劣化を引き起こすことが問題となっています。
そこで私の研究では、有限要素法と呼ばれる数値解析手法を用いたコンピューターシミュレーションにより接着剤の硬化の際の挙動を予測し、部品のずれを未然に防ぐ手法を考案しました。

【研究内容】
発表ではこれまで検討したシミュレーション手法を用いて精密部品の微小位置ずれ解析を行い、数値解析による精密部品接着時の挙動の再現を検討しました。
解析の結果、光の当たる箇所から硬化が進行して部品が動く、UV硬化接着過程特有の挙動を再現しました。

【今後の展望】
IoTの発展により、センサーやカメラなど、精密製品の需要は急激に増加しています。
研究は未だ解析精度の向上など課題が多いですが、実際の製品開発段階で使用可能となれば、設計の効率化による製品の高品質かつ低コスト化が可能となり、世の中を変えられると思います。