大石知司教授がThe 27th European Advanced Materials CongressにおいてIAAM Awardを受賞

【受賞者】大石 知司 教授(応用化学科)
【学会・大会名(正式名称)】The 27th European Advanced Materials Congress
(Stockholm, Sweden: 2019 8/11-8/14)
( International Association of Advanced Materials (IAAM) 主催)
【賞名】 IAAM Award
【発表題目】IAAM Award Lecture:“Fabrication of copper wire in air using glyoxylic acid copper complex and laser irradiation”


国際学会でInternational Association of Advanced Material(IAAM)よりIAAM Awardを受賞しました。
これまでの先端機能材料の研究開発と実用化が評価されたものです。特にフレキシブルエレクトロニクス、プリンテッドエレクトロニクス分野の新材料開発や光エネルギーを用いた新低温プロセスの開発などが評価されたものです。
近年、フレキシブルディスプレイ、フレキシブル太陽電池、ウェアラブルデバイスなどフレキシブルな電子デバイスが注目を集めています。また、電子デバイス類の作製にあたり、従来の高真空装置を使用しない簡便な印刷技術を用いるプリンテッドエレクトロニクスが発展してきており、これらの二つの流れが融合化しつつあります。
我々は、フレキシブルな樹脂フィルム上の印刷塗布膜への光照射による高ガスバリア膜の低温成膜やレーザ照射による金属銅配線の大気中での形成技術の開発を行ってきており、これらの研究成果が評価されたものです。
受賞にあたり、IAAM Award Lectureを行いました。
また、受賞者はFellowとして推薦されることになりました。

IAAM Award Lectureでは、最近注力しているレーザ照射と銅錯体を用いた大気中での高速銅微細配線形成についての研究結果について発表しました。これは、安定かつ分解しやすい特殊な銅錯体塗布膜にレーザを照射すると酸化され易い銅が大気中でも生成し、かつレーザ照射部のみに銅析出するため銅配線形成が大気中で可能となるものです。特殊な真空装置などを必要としない簡便な手法であり、ポリイミドなどの有機フィルム上への配線形成も可能です。銅配線は、デバイス作動に必要不可欠なものです。これらの研究成果について発表しました。

フレキシブルエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクスは融合化しつつ、今後大きな発展が期待されます。開発した新材料や光エネルギーを用いた薄膜形成の新プロセス技術は、この分野の発展に大きく寄与するものとなります。

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