レーザー照射とα-ケト酸銅分子プリカーサー法を用いた大気下銅微細配線形成方法の開発

私たちの生活において、スマートフォンやノートパソコンなどの電子機器は必要不可欠なものとなっている。木村さんは、その電子機器の製作コストを下げるため、現在用いられている配線形成方法を変え、より安く配線形成することを目指した。

具体的には簡便な印刷で直接配線を形成するために、印刷に用いるインク材料の開発を行った。銅の化合物を使用することにより、安価で取り扱いが非常に簡単なインク材料の開発に成功した。また、レーザーを用いて熱を加えることで、大気中においても銅配線形成ができるようになった。

今後の目標について木村さんは「より良い条件を出し、製品化するための要求特性をクリアしていきたいです」と話した。

<指導教員:大石 知司 教授(応用化学科)>