渡邊 和貴 さん(材料工学専攻2年)が第5回3D集積化低温接合ワークショップLTB-3D 2017において優秀学生ポスター賞を受賞しました。

【受賞者】渡邊 和貴 さん(材料工学専攻2年)
【指導教員】苅谷 義治 教授 (材料工学科)
【発表題目】Study on Low-cycle Fatigue Testing and Thermal Fatigue Life Prediction of Electroplated Copper Thin Film for Through Hole Via
(低サイクル疲労試験を用いたスルーホールビア用銅めっき薄膜の熱疲労寿命予測の検討)

電子機器中の多層プリント配線板において、層間の電気伝導を担うスルーホールビア(THV)は、使用環境の温度変化による疲労破壊の懸念がある。信頼性の検討に必要ながら、コストや環境負荷の大きさが問題となっている、熱疲労試験におけるTHVの寿命の予測手法の確立を目的とした。

砂時計型の樹脂に銅めっきを施した、新たな低サイクル疲労試験用試験片を研究室で考案し、THV用銅めっき薄膜の疲労寿命則を得た。この疲労寿命則と有限要素法を用いた熱応力解析を組み合わせることで、短時間で低コストかつ高精度なTHVの熱疲労寿命の予測を可能にした。

今後はこの手法を応用し、THVの熱疲労寿命におよぼす配線板の構造や材料物性の因子の影響を明らかにしていく。熱疲労試験を用いないTHVの信頼性設計手法の提案により、設計の高効率化および環境負荷の低減に貢献したい。