アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定

島田宏地さん

半導体パッケージの封止樹脂として用いられているアンダーフィル材料は、半導体パッケージの接合信頼性に大きな影響を与えるため、詳細な粘弾性構成式を用いる必要がある。

しかし、従来の信頼性解析ではアンダーフィル材料の体積成分に関する力学特性が考慮されていないため、体積成分の力学特性を測定し、詳細な粘弾性構成式を用いることが求められている。

そこで、島田さんはアンダーフィル材料に時間依存する、縦のひずみ量に対する横のひずみ量の比(ポアソン比)を測定することにより、体積成分を含めた詳細な粘弾性構成式を構築、接合部の信頼性解析の精度を向上させる研究を行い、この結果を学会にて発表した。

島田さんは「苅谷先生の熱心なご指導と、研究室の後輩の協力が受賞につながったと考えます。今後はこの受賞を糧に、他の材料にも応用できるように研究を行っていきたいです」と今後の目標を話した。

<指導教員:苅谷義治教授(材料工学科)>