Bi少数個結晶体における双晶とすべりの協調変形

田嶋 翔さん

半導体チップとリードフレーム(半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属)を接着固定するための「鉛フリーダイアタッチ材」として、ビスマス(Bi)が注目されているが、Biの力学特性は十分には調査されていないため、使用するためにはその解明が必要不可欠である。

そこで田嶋さんは、実験によって今まであまり延性がないとされていたBiに延性があることと、温度が上昇すると延性が2倍〜3倍向上すること、またその要因を明らかにし学会で発表した。

「この受賞は、熱心に指導をしてくださった苅谷先生や後輩のおかげです。私は4月から社会人となりますが、この受賞を励みに研究室で培った研究の進め方や考え方・技術などを会社で発揮し、会社や社会で役に立てるように頑張りたいと思っています」と受賞の喜びと今後の抱負を話した。

<指導教員:苅谷 義治教授(材料工学科)>